随着芯片制程不断迭代，从5纳米向3纳米、2纳米迈进，晶体管密度大幅提升，加之端侧AI算力快速普及，设备热流密度持续飙升，传统被动散热方案已难以满足温控需求，终端设备正式迈入主动散热时代，微型散热风扇成为率先实现规模化落地的核心部件。

在消费电子领域，散热风扇的应用场景持续拓展。早期仅搭载于游戏手机的内置超薄风扇，如今已快速渗透至普通中高端智能手机、平板电脑、AI便携设备等产品中。2025年以来，多家头部手机厂商宣布将内置微型风扇纳入中高端机型标配，实测数据显示，搭载微型风扇的机型，在高负载游戏、AI运算场景下，机身核心温度可降低4℃以上，大幅提升设备运行稳定性与用户体验。同时，端侧AI盒子、便携工作站等新型智能硬件，也将高效微型风扇作为标配散热方案，进一步拉动市场需求。

技术创新方面，压电风扇技术实现突破性进展。国产厂商推出的压电微型风扇，凭借体积超薄、静音效果好、能耗低等优势，完美适配轻薄型终端设备。在45℃的典型工作环境下，压电风扇可实现3-6℃的有效散热降温，且无需传统电机结构，使用寿命更长，目前已完成量产爬坡，成本逐步下探，未来有望普及至中端消费电子设备。

此外，“压电风扇+液冷”的一体化散热架构落地应用，将终端散热能力提升至PC级水准。该方案通过技术耦合与结构优化，兼顾高效散热与轻薄设计，成为高性能移动设备的主流散热选择。业内分析人士指出，随着生成式AI手机渗透率持续提升，预计2027年将突破40%，微型散热风扇的市场需求将迎来爆发式增长，相关产业链企业也将迎来全新发展机遇。